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日本太洋(GOOT)_半自动焊锡装置_SLM-1

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产品介绍规格参数包装清单产品评价

[ 产品详细介绍 ]

实现高效率、高品质、低成本生产,体积小、节省空间,并能简单地用于生产线。
●印刷电路板浸蚀用半自动焊锡装置。
●适合于少量、多品种、以及各种试生产。
●B5尺寸的印刷电路板单面,一天可焊数百至一千块。(一天按工作八小时计算) 。品质良好。
●亦能适用于多层电路板的焊锡。
●体积小,节省空间。

动作

动作1
按”开始”按钮后, 刮膜板在焊锡前自动除去焊锡表面上的氧化膜。

 

动作2
1.
安装在吊架上的印刷电路板降至焊锡面。
2. 将印刷电路板按设定时间浸泡于焊锡炉里。
3.4. 焊锡后,印刷电路板回升至初期位置,并无锡悬挂现象。同时,刮膜板也返回原位。

 

规格

   型号
SLM-1
  额定电源
 110V, 220V AC 50/60Hz
  消费电力
 60W
  本体尺寸
270(D)x530(W)x630-700(H)mm 
  总重量
 40kg
  适用印刷电路板尺寸
 80-250mm
  吊架上下调整
 50mm
  吊架上下微调整
20mm
  刮膜板上下运动
 25mm
  刮膜板左右运动
 120~400mm
  焊锡时间
3秒(出厂设定) 设定时间0.1秒至30分钟 
  一次的工作时间
约17秒(出厂设定)。根据行程、焊锡时间而变化
  电源线
3芯插头、地线(1.5m)
  配件
 印刷电路板夹具(PCB-1)



 

因为汇率经常变动,以上产品价格只做参考!不做下单依据!请见谅!谢谢合作!

运营商:深圳市杉本贸易有限公司

服务承诺:本产品全国联保,享受三包服务,质保期为:一年质保。如因质量问题或故障,
凭厂商维修中心或特约维修点的质量检测证明,享受7日内退货,15日内换货,
15日以上在质保期内享受免费保修等三包服务!

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