DFS8910是一种通过对LCD驱动器上的金制接线头进行平面化?平整化加工，从而降低接合不良率的设备。
由于从工件装载、加工后的清洗、到收入晶片盒为止的一系列工序均采用全自动化操作方式，所以能安全地进行晶片搬运。另外，使用该设备还能对树脂、塑性金属材料（金、铜、铝）进行高精度的平面化加工。
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DFS8910
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| 可切削的晶片直径 |
Max φ8" |
| 主轴 |
使用主轴 |
水冷式空气静压主轴 |
| 主轴数量 |
1 |
| 厚度测量器 |
使用 |
| 工作盘 |
固定方式 |
真空固定 |
| 工作盘数量 |
1 |
| 晶片搬运部·清洗部 |
晶片盒器架数量 |
2 |
| 加工精度 |
晶片内接线头高度的参差不齐(?m) |
2.0以下 |
| 芯片内接线头高度的参差不齐(?m) |
1.0以下 |
| 接线头的表面粗糙度(?m) |
Ra 0.02以下 |
设备尺寸(WxDxH)
(mm) |
1,200 x 2,670 x 1,800 |
设备重量
(kg) |
約1,900 | |
DFS8910是一种通过对LCD驱动器上的金制接线头进行平面化?平整化加工，从而降低接合不良率的设备。
由于从工件装载、加工后的清洗、到收入晶片盒为止的一系列工序均采用全自动化操作方式，所以能安全地进行晶片搬运。另外，使用该设备还能对树脂、塑性金属材料（金、铜、铝）进行高精度的平面化加工。
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