日本斯倍利亚(NIHON SUPERIOR)_锡线_LF-SA

波峰焊接具有许多采用实绩，适合焊接在严厉环境下使用的产品电路板。

• 由于添加微量镍和锗之效果,湿润性极佳,可抑制锡桥和裂纹的发生。
• 镍保护膜效果抑制铜腐蚀现象。
• 在严厉的环境下，不容易受到影响，能维持佳品质。（耐腐蚀性测试）
• 延展性佳，能缓和零件和电路板的膨胀率差异所引起的伸缩应力。
• 锡渣少

SN100C WORLD

• 流动性良好
• 无锡桥可对应微距垫(fine-pitch)
• 表面平滑光亮，覆盖层均匀。
• 可抑制铜腐蚀现象。
• 形成稳定合金层。

SN100C WORLD

将零件引脚，漆包铜线等末端以高温（约400℃）进行浸锡处理时使用的无铅合金。

• 特点 因为铜腐蚀性低，能将在浸锡时及后制程的线径缩减抑制在最小限度。

降低铜线线径缩减的现象

SN100C WORLD

根据用途具备着各种锡膏。

• SN96CI PF-33 FMQ(Sn-Ag-Cu)
• SN97C PF-31N FMQ(Sn-Ag-Cu)
• SN100C PF-25 FMQ(Sn-Cu-Ni+Ge)
• LF-Z1 PF-14 FMQ(Sn-Zn)

回流焊用锡-银-铜系共晶无铅焊锡。

• 形成稳定的锡铜合金层。
• 银均匀分散，抑制锡银化合物的形成。
• 形成光亮的焊点。
• 几乎不会发生裂纹。
• 连续印刷时，可保持稳定的粘度。

连续印刷 亦可保持稳定的粘度。

建议温度曲线

可形成光滑的焊点。

• 由于SN100C的合金特性，可抑制裂纹发生，而得到光滑的焊点。

建议温度曲线

使用适合反应性高的锡锌合金的活性剂，是锡锌2元共晶无铅焊锡。

• 无锡珠，焊点光滑。
• 没有焊接后的助焊剂残留裂开。
• 无卤素。
• 可在大气中回流焊。

建议温度曲线

稳定的合金层

没有发生白色的氧化物

熔化速度快，减少烙铁头部的烧焦和助焊剂的飞散，是具有高可靠性的含松香焊锡。
与现有品比较、能提高作业效率，
为生产性和经济性做贡献。

• 减少对烙铁头部·外径的烧焦。
• 减少助焊剂飞散。
• 减少残渣开裂。
• 连续焊接性良好。
• 熔化速度快。
• 扩散性良好。
• 抑制裂纹?铜腐蚀?合金层的成长（SN100C)
• 经济性高。

• 将铜腐蚀抑制在最小限度。
• 由于不含卤素的高活性助焊剂，因此可得到良好的扩散性。
• 降低焊锡飞溅。

SN100C WORLD

0.1～0.9ｍｍ（直径）、请一起使用RM-5 助焊剂。

SN100C WORLD

爬升性，焊锡脱离性良好，最适合无铅制程的助焊剂。

• 爬升性良好。
• 焊锡脱离性良好而可抑制锡柱发生。
• 耐热性佳。
• 可适用之预热温度范围宽广